项目

技术标准
层数
2-36层
材料
CEM-3,FR-4
板层
0.2mm-3.20m(8mil-126mil)
最小芯板厚
0.1mm(4mil)
铜厚
1/2oz ;2oz;3oz ;4oz ;5oz

最小线宽/间距

0.075mm(3mil)
最小钻孔孔径
0.20mm(10mil)
最小冲孔径
0.9mm(35mil)
公差
钻孔孔位
±0.075mm(3mil)
线宽
±0.05mm(2mil)或线宽的±20﹪
孔径
PTH±0.075mm(3mil)
NPTH±0.05mm(2mil)
外型公差
铣床±0.15mm(6mil)
冲床±0.10mm(4mil)
翘曲度
0.70﹪-1.5﹪
焊盘表面处理
Nickel/Gold Plating/Entek/Hot Air Leveling
绝缘电阻
10K-20MΩ
传导电阻
﹤50Ω
测试电压
300v
v刻 拼板尺寸
110*100mm(min.)660*600mm(max.)
板厚
0.05mm
保留厚度
0.3mm(12mil)min.
公差
±0.1mm(4mil)
槽宽
0.50mm(20mil)max.
槽到槽
10mm min
槽到线
0.5mm(20mil)min
Slot size tlo.
≧2W公差
PTHL:±0.15mm(6mil)
W:±0.1mm(4mil)
NPTH: ±0.125mm(5mil)
W: ±0.1mm(4mil)
最小孔到圆形距离
PTH Hole: 0.13mm(5mil)
NPTH Hole: 0.18(7mil)

多层板

圆形偏差
0.075mm(3mil)
层间偏差
4 layers: 0.15mm(6mil)max
6 layers: 0.025mm(10mil)max.
最小孔径至内层圆形距离
0.25mm(10mil)
最小板边到内圆形距离
0.25mm(10mil)
板厚公差
6 layers: ±0.15mm(6mil)
6 layers: ±0.15mm(6mil)
特性阻抗
110Ω±10﹪